随着支持5G的智能手机的普及和可穿戴终端等的多功能化和小型化，对电子电路也要求进一步小型化和高密度化。其中多层陶瓷电容器是电子设备不可或缺的元件，被广泛用于智能手机和可穿戴终端等电子设备。高端的智能手机中内置约800～1,000个多层陶瓷电容器，市场对该产品的小型化需求非常显著。
本公司通过利用特有的陶瓷以及电极材料微粒化和均质性化技术，与具有0.1μF静电容量值的本公司传统产品（0402M尺寸）※相比，实现了贴装面积比约为50%、体积比约为80%的小型化。与已量产的本公司相同尺寸产品（0201M尺寸）相比，实现了约为10倍的大容量。
今后本公司也将研发陶瓷和电极材料的高精度和微细叠层技术，扩充满足市场需求的产品阵容，为电子设备的小型化和高功能化做贡献。